我司生产的高硬高导高软化铁青铜板带，具有优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、LED、计算机等行业，产品受到高端市场的青睐。

产品牌号：C19210、C19400

产品特点

1、C19210

抗拉强度：300-450Mpa

硬度：HV 110-135

导电率：导电率>85%IACS

高软化点：470℃以上

耐蚀性好

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

2、C19400

抗拉强度：350-550Mpa

硬度：HV120-160

导电率：导电率>60%IACS

高软化点：470℃以上

耐蚀性好

膨胀系数与硅片、陶瓷或玻璃相匹配,以保证获得气密性封装

焊接性能良好